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高热导低温共烧陶瓷材料

提高器件整体的散热能力，实现有效的热管理，适合于电子元器件、功能模块等的封装基板应用需求

上海

已有样品

其他

拟合作方式：许可转让

热释电材料

大幅提高红外器件的性能，提高使用的稳定性和方便性，成本更低，体积更小，质量更轻，功耗更低

上海

可量产

其他

拟合作方式：许可转让

高热导氮化铝陶瓷

具有成本适中、热传导率高（≥180W/mK）、可制造复杂形状、良好的绝缘性能、机械加工容易、以及基板的金属化易实现等特点

上海

已有样品

其他

拟合作方式：许可转让

碳化硅晶体

采用双室结构碳化硅晶体生长装置，与蓝宝石相比，碳化硅单晶更有利于制作对散热要求高、面积较大的大功率LED器件

上海

中试

其他

拟合作方式：许可转让

无铅压电陶瓷

已研发成功两类新型无铅压电陶瓷体系：钛酸铋钠基和铌酸钾钠基新型无铅压电陶瓷体系

上海

可量产

其他

拟合作方式：许可转让

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