项目概要

• 技术产品介绍

  
  本项目是基于MEMS的芯片及光电器件，利用集成电路（IC）和微细加工技术把微传感器、微执行器集成制造在半导体芯片上构成微型集成系统。光学MEMS芯片及其光电器件是将MEMS制造技术应用到光学领域的解决方案。
  
  
  

• 应用场景

  
  本项目产品可以作为智能光通讯器件、激光器、光传感器及光显示使用。可应用于：可调谐光衰减器及其阵列（VOA） 光开关及其阵列（OSW) 可重构光上/下路复用器 （ROADM）光交叉连接器（OXC）等。

• 技术优势

  
  其优势在于：
  1）可批量化、低成本制造；
  2）阵列化、大端口数“光学单元”制造；
  3）多功能光学器件集成制造；
  4）构建“可重构”、“参数可调谐”的智能光学系统
  5）精密机械加工、高精度机械定位；
  
  

• 市场前景

  
  基于MEMS系统的光学芯片和器件是光器件行业（百亿美元规模）的一个细分行业，市场规模在10-20亿美元，并且将以两位数快速增长。
  

• 加分项

  
  已全面打通光学MEMS“产业链”，第一款光芯片已实现量产。

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