项目概要

• 技术产品介绍

  
  上海微系统所国际独创“微创手术（MIS）”MEMS工艺可在半导体代加工厂量产，与Bosch的APS工艺和意法半导体的VENSENS工艺同为第三代单芯片MEMS通用工艺。
  
  

• 应用场景

  
  基于本技术可生产多种器件，如X/Z双轴加速度与压力传感单片集成为新一代汽车TPMS传感器，面向车联网应用；新研制超微型单晶硅红外热堆传感器响应率比国际平均水平高约一个量级且尺寸减小数倍；新研制超微型压力传感器芯片尺寸0.4 mm0.4 mm，达国际领先水平。
  

• 技术优势

  
  该工艺在微型化、高成品率和低成本规模制造方面具有显著优势，适于汽车电子、智能手机和物联网等海量应用。
  

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