高硬、耐磨、自润滑类金刚石涂层材料应用技术产业化项目
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在电子封装基体市场和高频印制电路板行业应该有较好的应用前景,如果能够替代印制电路板的电子级玻璃纤维的话。
本项目属首次在国内外开展含铍碳化硅纤维的研制,项目将氧化铍高热导率、高熔点、高强度、高绝缘性、高的化学和热稳定性、低介电常数、低介质损耗、良好的工艺适应性等特性与碳化硅陶瓷纤维相结合,发展具有功能特性含铍碳化硅系列特种高性能陶瓷纤维,在国内外尚属首次。
可应用于航天、核能、电子等领域,并在高端微电子器件、真空电子器件领域具有广泛的应用前景。
市场空白产品;技术创新度高。
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