项目概要

• 技术产品介绍

  
  RFID标签制造装备是光、机、电一体化的高端装备，是构建RFID产业链的关键环节，本设备是专为电子标签生产而设计的一款全自动倒装式标签封装设备，实现了用国产天线基板、芯片、ACA胶等高效、高可靠、低成本封装RFID标签。
  
  

• 应用场景

  
  本产品应用于生产RFID标签，主要应用于物联网行业，智慧城市。

• 技术优势

  
  项目攻克了三大技术
  1、微薄芯片高可靠无损拾取，实现了国际上最薄100mm的RFID芯片高可靠无损拾取，剥离成功率>99.9%，确保了产品的合格率。
  2、多自由度高效高精贴片，实现定位精度±1mm，图像匹配时间<10ms。
  3、多物理量精确协同控制与高性能键合，实现了RFID标签高性能倒装键合，保证金属环境下标签读写成功率>99.9%，大幅提高生产效率。

• 市场前景

  
  2010-2015年物联网市场需求年增长率高达50%。物联网目前已达到6000亿的规模，预测2020年超过万亿规模，对RFID标签需求极高，国家物联网“十二五”发展规划和863计划均将其列为重点研究方向。

• 加分项

  
  项目获得20多项国家发明专利，为国家自然科学基金项目、973项目、863项目等重点项目。

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